2018第十七届中国苏州电子信息博览会以“创新科技 未来已来”为主题，规划“强芯亮屏”、“固本培基”和“未来已来”三大主题展示区，展出包含集成电路半导体、工业自动化及机器人、物联网及云计算等内容。吸引了中国移动、中国电信、中国联通、联发科、上银科技、友达光电、达方、佳世达、科达、大华、海康、慧盾、新松、安川机器人及台湾展团参展。展会预计规模将达800个展位，18000平方米。
两岸专家荟萃，打造科技盛宴，本届电博会将于2018年10月11日上午举行盛大开幕仪式，同时举办以“半导体 X 工业互联网发展趋势”为主题的高峰论坛，邀请两岸知名专家论述半导体、工业互联网的机遇与挑战。此外更将举办多场专业分论坛，为企业科技交流与合作构筑桥梁和纽带。
