科沃斯：割草机器人、清洁机器人
10月26日，在科沃斯的新品发布会上户外割草机器人GOAT G1和商用清洁机器人DEEBOT PRO K1&M1惊艳亮相。
户外割草机器人GOAT G1机器人搭载了科沃斯首创了TrueMapping四重融合定位系统，其核心技术创新是由360度全景摄像头和鱼眼摄像头组成的机器人双目视觉方案，可以在物理边界不清晰、地面高低起伏的庭院空间实现“厘米级”精准定位。该系统还集成了UWB超带宽无线载波通信技术、惯性导航技术和GPS定位技术，使GOAT的定位表现更稳定。
M1作为中大场景下的专业清洁机器人，拥有“扫洗推”三合一的深度清洁能力，单次清洁覆盖面积可达4800平米，适用于中大型商用场景的开放区域高效清洁作业。
K1清洁机器人设计小巧、灵活性高，可通过最窄52厘米宽的空间，拥有集洗地、扫地、尘推、吸尘四大功能与一体的清洁系统，单次清洁覆盖面积可达2200平米，适用于中小型商业场景的硬质地面和地毯。
K1、M1在运用了ToF方案的深度摄像头作为主避障传感器。它拥有超大FOV视野。同时，K1、M1搭载了AIVI3D技术，通过深度神经网络，有效识别并避让多达14类特定易碰撞物体。
福龙马：“人机结合”作业模式扫路机
10月11日，福龙马集团发布“人机结合”作业模式扫路机。福龙马“牌FLMSD18B纯电动桶装扫路机是一款专门为城市背街小巷、人行道辅道、公园景区、生活社区、工业园区等传统大型清扫车辆无法进入的区域而设计的小型清扫设备。
该车通过“人机结合”的新型作业模式，可以有效提高作业效率，提升清扫质量，减少人员投入，降低运营成本。
三一：纯电无人驾驶自卸车
10月26日，三一428纯电无人驾驶自卸车发布。车辆搭载深度神经网络的点云3D目标检测和多目标跟踪技术，以及多传感器融合的目标检测，可实现全天候工作，最远识别距离≥140m，识别准确率≥95%。
无人驾驶自卸车基于固态激光雷达SLAM高精建图和定位技术，全场景定位精度<10cm；实现高精地图采集、编辑、上传、下载、可视化等功能，真正实现了“一车建图，多车使用；一图修改，多车同步”。
奇点科技：无人驾驶玉米收获机
2022年10月13日，奇点科技创新研发的国际首创网络化玉米收割机——“云耕”无人驾驶智能农机在山东临沂正式发布。
“云耕”无人驾驶玉米收割机自动导航系统实现误差±2.5cm的高精度定位，自动精准控制对行、自动行驶、转向；智能农机实现端云协同，农机OBE离散智能控制，主机控制系统自动规划作业路径和策略，通过用户端完成任务指令下发，完成对农机的控制；智能农机实现运行数据实时监测，对异常情况实时报警反馈，自动判断做出作业调整；智能农机静液压传动减少机械传动能量损耗，通过算法精准控制泵和马达摆角，实现动力，扭矩平稳输出和最优化；“云耕”平台实现大数据多维度统计分析，为整机升级、土地优化、种植技术改进、精准化智能作业提供数据支持。
大众集团：L5级自动驾驶概念车
10月初，大众汽车集团在巴黎展示了一项创新设计研究，其命名GEN.TRAVEL的纯电动创新且具备L5级自动驾驶的原型车。Gen.Travel内部采用了模块化设计，可以为每一次旅行进行定制，并作为移动即服务的产品进行预定。另外，Gen.Travel配置的主动悬架eABC可以提前计算加速、制动或转弯等动态，并相应地优化驾驶方式和轨迹，从一些细节上对驾驶风格进行调整。
海纳云：无人激光测绘车
10月25日，海纳云举办“智能硬件2022秋季新品发布会”，重磅发布三大新品：“管道泄漏相关仪、智能无人激光测绘车、激光可燃气体探测仪”。
其中，“智能无人激光测绘车”在国内首创实现“无人驾驶技术，高精度远程激光扫描，实景三维建模”三位一体，在激光扫描测绘领域处于领先地位。
中科慧眼：新一代AEBS主动安全系统
10月15日，中科慧眼再度与华东某公交集团深入合作，在产品覆盖数百辆公交车的基础上，批量安装新一代AEBS主动安全系统，为市民公共交通安全出行保驾护航。
中科慧眼新一代AEBS主动安全系统，在原系统的基础上，立足于先进的立体匹配算法，结合计算机视觉技术与深度神经网络技术，精确、稠密的三维点云数据，高精度的3D空间结构信息，多传感器（毫米波雷达、超声波雷达）融合，实现了驾驶场景三维环境实时感知，非标准障碍物、小障碍物等全障碍物检测。
Ouster：新一代REV7系列数字激光雷达
10月20日，美国高分辨率数字激光雷达供应商Ouster发布新一代OS REV7系列数字激光雷达，包含了全新的OSDome激光雷达以及升级后的OS0、OS1与OS2。搭载了新一代的L3芯片，使得新一代REV7系列数字激光雷达探测距离翻倍，降低功耗，更高的精度和可靠性，全系产品符合车规要求的内部元器件占比达95%，适合乘用车大规模部署。
新一代REV7系列激光雷达性能的提升依赖于搭载的新一代L3芯片，该芯片首次引入背照式技术（back-side-illumination），单颗芯片集成1.25亿个晶体管，最大计算能力可达21.47 GMACS，每秒可计数约10万亿个光子，每秒可输出高达520万个数据点，保证了信号处理能力的同时降低功耗。
