为汽车芯片领域的“新势力”，芯驰科技首次参展2021世界人工智能大会，并发布了基于V9系列芯片开发的全开放自动驾驶平台——UniDrive。
当前，自动驾驶产业链不仅巨大、复杂、冗长，而且涉及面很广。从技术层面来说，全球自动驾驶技术路径众多，彼此之间存在差异化，从底层OS到顶层算法都有所不同。无论是车企还是无人出行服务运营商，都对掌握自动驾驶相关的系统、算法和数据，从而根据自身需求采用定制化的自动驾驶方案的需求非常迫切。
UniDrive平台是一个模块化全开放的软硬件及生态平台，提供算力支持、硬件及传感器参考、可供评估的传感器及实车组合套件、系统框架、参考算法、工具链等底层支撑。合作伙伴和主机厂可在平台上自由地开发、适配和组合自动驾驶的完整系统，快速导入基于芯驰芯片的全系统设计，实现敏捷化验证迭代。
基于灵活开放的底层设计，UniDrive平台采用了通用计算硬件加速，能够兼容不同合作伙伴的算法。在底层，UniDrive不仅支持QNX、RTOS、AUTOSAR等主流车规OS，同时也支持Linux。作为统一开发平台，UniDrive可支持从L1/L2级别ADAS（高级驾驶辅助系统）到未来L4/L5级别的Robotaxi的开发，在帮助客户降低开发成本的同时也能快速满足市场的不同需求。
值得一提的是，大会期间，芯驰科技还在场外展示了与生态合作伙伴流马锐驰基于芯驰科技V9F智能驾驶芯片提供的面向量产的APA解决方案。该方案采用4个鱼眼摄像头和12个超声波雷达实现APA功能，完成对车位的识别和障碍物检测，适应多种车位和工况。
细数芯驰科技在自动驾驶领域的研发成果，从2019年到2020年，其先后发布了V9L/F和V9T自动驾驶芯片，分别可支持ADAS以及域控制器。2022年，芯驰科技计划发布算力在10-200T之间的自动驾驶芯片——V9P/U，可支持L3级别的自动驾驶；到2023年，芯驰科技将推出V9S自动驾驶芯片，面向中央计算平台架构研发，算力高达500-1000T，可支持L4/L5级自动驾驶的Robotaxi。
量产化和商业化落地是让汽车进阶为“出行工具”的重要指标。随着产品矩阵的不断丰富，芯驰科技未来将为客户提供从初阶ADAS到完全自动驾驶的全区间自动驾驶芯片产品，满足市场多元化的需求，帮助车企实现自动驾驶车型的快速量产落地。
