伴随着智能汽车时代的加速到来，自动驾驶芯片“争夺战”也越演越烈。

继奥迪、宝马、长安、广汽、小鹏等汽车厂商“摩拳擦掌”L3级自动驾驶后，近日本田扔出了一个大消息，L3级自动驾驶汽车将于明年3月正式开售。至此，全球已经进入L3级自动驾驶量产倒计时。

在黑芝麻智能科技(上海)有限公司(下称“黑芝麻智能”)CMO杨宇欣看来，决定未来智能驾驶功能和性能的核心在于高性能车规级计算芯片。

由此，包括蔚来汽车、零跑等车企，以及华为在内的科技巨头以及地平线、芯驰科技、黑芝麻智能等一批初创公司，都纷纷卡位自动驾驶的芯片争夺战。

不过，与传统汽车芯片相比，智能网联汽车芯片所需的算力、适配区间要更高，同时安全层面的要求也更为严格。尤其是自动驾驶芯片，其设计及开发难度更是远高于普通车规级芯片。

在全球智能驾驶汽车爆发的前夜以及众多玩家齐聚的赛道下，谁能抓住战场的核心制高点?国产自动驾驶芯片又该如何突破量产大关?

在12月15-17日于上海举办的2020年高工智能汽车年会上，黑芝麻智能相关高层将发表主题演讲，并且与会相关嘉宾将进行深入探讨。

争夺战打响

没曾想，小小的芯片下竟然蕴藏着一场未知的大变局。

根据《高工智能汽车》了解，在自动驾驶芯片领域已经聚齐了各路玩家，包括汽车半导体厂商、车企、初创公司、互联网科技巨头等等，各路厂商正在加速推进自动驾驶芯片。

从国际整个大的自动驾驶芯片市场来看，恩智浦、瑞萨、TI等传统的汽车半导体大厂，在推进自动驾驶芯片方面具有得天独厚的优势，正在沿着逐步升级ADAS处理芯片到高级自动驾驶的路径，一路推进自身的自动驾驶芯片战略。

与此同时，包括英特尔、英伟达凭借产业并购和技术积累，正在自动驾驶芯片领域形成了双雄争霸的局面。其中，英特尔先后收购了FPGA(现场可编程门阵列)巨头Altera以及以色列公司Mobileye，合计斥资超过320亿美元，形成了完整的自动驾驶解决方案。

由于自动驾驶芯片的设计、开发难度要高于普通车规级芯片，远高于消费电子芯片。为此，现阶段全球量产的自动驾驶芯片仅有Mobileye、英伟达和特斯拉等少数几家巨头企业。

其中，英特尔旗下Mobileye的核心优势是EyeQ系列专用芯片(ASIC)，占据了全球70%的视觉ADAS市场份额。Mobileye旗下在售的主流产品有Eye Q3和Eye Q4，在全球为超过300款车型提供了芯片产品，国内包括小鹏G3、蔚来ES6/ES 8、广汽新能源Aion LX等车型都用了Eye Q4芯片。

根据最新消息，Mobileye旗下Eye Q5芯片将于2021年3月开始投放市场，可满足L4/L5自动驾驶能力需求，包括宝马、吉利等车企将率先装车。

除了Mobileye之外，英伟达则是另一大自动驾驶芯片巨头。据悉，英伟达最新的支持自动驾驶芯片是AGX Xavier，他的理论算力达到21TOPS。目前小鹏(P7)、理想等均选用了英伟达的自动驾驶芯片。

特斯拉是首家自研自动驾驶芯片的车企。2019年4月，特斯拉FSD(Full Self Driving全自动驾驶)芯片正式以量产的形式发布，算力144TOPS，功耗72W，能效比2TOPS/W。在自研之前，特斯拉先后也用过英伟达和Mobileye的芯片。

在中国，伴随着智能网联汽车的加速到来，自动驾驶芯片的战争无比激烈。

包括零跑汽车、蔚来等多家车企，以及黑芝麻、地平线、芯驰科技等一大批初创公司和华为等互联网科技巨头正在奋力闯入这个国内几乎空白的无人区，意图寻求突围。

“智能驾驶是一个新兴产业，大家起点都差不多，且中国对创新技术的接受程度更积极。”杨宇欣认为，中国智能驾驶芯片市场机会更大，成熟度也会很快赶超国外。

根据《智能网联汽车技术路线图2.0》明确指出，到2030年，我国L2级辅助驾驶、L3级有条件自动驾驶车型占比达到70%。

智能驾驶确实为芯片企业提供了广阔的市场，但要突围却并不容易。

国产企业如何突围?

多位业内人士表示，我国汽车芯片产业起步较晚，并不是一朝一夕就能够实现赶超，但是可以在自动驾驶芯片、C-V2X等新兴领域发力，避免与国际巨头硬磕。

“这两大领域尚未实现规模化量产，从底层芯片到系统软件、功能软件到上层应用，整个产业的合作模式仍在探索之中。”有企业负责人表示，中国本土自动驾驶芯片供应商在芯片算力、功耗等关键指标上正在快速追赶。

例如，黑芝麻推出的华山二号(A1000)芯片，其具备40-70TOPS的强大算力，算力利用率达到80%，同时功耗小于8W，工艺制程是16nm，能够支持L3级及以上级别自动驾驶。

 

黑芝麻智能成立于2016年，是一家专注于视觉感知技术与自主IP的AI芯片开发企业，提供面向智能驾驶场景下的嵌入式人工智能感知计算平台。

与大多数芯片企业都采用第三方通用IP不同，黑芝麻在成立之初就专注于开发自己的核心IP。截止目前，黑芝麻已经发布了华山一号A500 自动驾驶计算芯片、华山二号A1000芯片和华山二号A1000L芯片(A1000 Lite)。

 

据了解，基于华山二号A1000芯片，黑芝麻还提供四种智能驾驶解决方案：单颗A1000L芯片适用于ADAS辅助驾驶、单颗A1000芯片适用于L2+自动驾驶、双A1000芯片互联方式支持L3级自动驾驶(算力达140TOPS)、四颗A1000芯片则可以支持L4甚至以上的自动驾驶需求。

因此，业内人士一致认为，只要国产芯片有机会“上车”，对于国产芯片企业来说都有重要的意义。

资料显示，一款车规级芯片从设计到研发、到量产可谓是“十年磨一剑”，其中单是研发周期通常就需要5-10年，同时研发投入巨大，动辄几十亿元、甚至上百亿元。

杨宇欣表示，“虽然我国发展车规级芯片的推动力很足，但整体仍处于起步阶段，技术掣肘、人才稀缺仍是痛点。”

杨宇欣介绍，黑芝麻核心团队都来自芯片、汽车领域的资深专家，员工半数以上来自清华大学、上海交大、浙江大学、华中科技大学、中国科技大学等国内顶级学府。

其中，公司创始人兼CEO单记章为资深图像处理专家，曾任全球第一的摄像头芯片公司研发副总裁;联合创始人兼COO刘卫红为汽车领域销售及管理专家，曾任全球一流的汽车零部件公司亚太区总裁。

截止目前，黑芝麻智能已经与行业领先的车企、一级供应商等牵手合作，包括一汽、上汽、博世、中科创达等等。

“作为国内掌握视觉感知技术的领导者之一，我们专注自动驾驶的核心科技，不去抢占其它市场，会聚焦在算法、算力、清晰成像等几个重要方向，完善我们的技术。” 黑芝麻智能科技联合创始人兼COO刘卫红表示。

黑芝麻智能已拥有图像处理、计算机视觉、神经网络、深度学习等IP，能够实现整个系统的全栈式优化。不过，接下来，公司还将围绕智能驾驶探索更多的新机会，例如车路协同领域。

根据最新发布的印发新能源汽车产业发展规划(2021—2035年)，突破车规级芯片，加快基于蜂窝通信技术的车辆与车外其他设备间的无线通信(C—V2X)标准制定和技术升级再次被列为重点攻关工程。

这意味着，对于国产汽车芯片厂商来说，机会大于风险。