早在 2016 年，特斯拉就开始组建一支由传奇芯片设计师 Jim Keller 领导的芯片架构师团队，开发自己的芯片。目标是为自动驾驶设计一款超强、高效的芯片。
去年，特斯拉终于推出了这款芯片，作为其硬件 3.0(HW 3.0)自动驾驶计算机的一部分。
他们宣称，与上一代由 Nvidia 硬件驱动的特斯拉自动驾驶硬件相比，每秒处理帧数提升了 21 倍，而功耗却只勉强增加。
在发布新芯片时，特斯拉 CEO 埃隆马斯克宣布，特斯拉已经在研发下一代芯片，他们预计新芯片的性能将比新芯片快 3 倍，距离投产大概需要 2 年时间。
现在，来自《中时新闻网》的最新报道透露了更多关于该芯片的信息，以及它的量产时间表。
“据业界消息，博通和特斯拉正在合作开发用于汽车的超大型 HPC 芯片。它们采用台积电的 7nm 工艺生产，并首次采用台积电的 SoW 先进封装技术。每个 12 英寸的晶圆切割出 25 个芯片。新芯片的生产将在第四季度开始，初期生产约 2000 片晶圆，预计明年第四季度后将进入全面量产。”
记者获悉，特斯拉的 HW 3.0 芯片是由三星生产的，但看起来特斯拉想要转向 7nm 的工艺，而台积电可以说是该领域的领导者。
根据报道，该芯片将用于 “高级驾驶辅助系统”和 “自动驾驶汽车”等，这让我们相信这就是特斯拉的 HW 4.0 芯片。
“据了解，博通为特斯拉打造的 HPC 芯片未来将成为特斯拉电动汽车的核心计算特殊应用芯片 (ASIC)，可用于控制和支持高级驾驶辅助系统、电动汽车动力传输和车载娱乐。系统、车身电子元器件等汽车电子四大应用领域，将进一步支持自动驾驶汽车所需的实时计算。博通与特斯拉联合研发的 HPC 芯片，应该会成为从电动汽车到自动驾驶汽车的重要合作项目。”
报告中的时间表显示，最快在 2020 年第四季度就能实现首批量产，但这很可能是为了工程验证。
